热烈祝贺甬矽电子在科创板成功上市
时间:2022-11-16  

20221116日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称甬矽电子公司)成功登陆上海证券交易所科创板,方正承销保荐为甬矽电子科创板IPO项目的保荐机构和主承销商。

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甬矽电子登陆科创板敲锣现场

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方正承销保荐团队

甬矽电子成立于201711月,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向,公司全部产品均为中高端先进封装形式,封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS”4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1,900个量产品种。公司先后被评为国家高新技术企业、宁波市“六争攻坚、三年攀高”百强企业、浙江省半导体行业创新力企业、宁波市制造业“大优强”培育企业。

方正承销保荐是方正证券专业投行子公司,依托母公司方正证券齐全的业务资质,为企业提供综合金融服务。方正承销保荐坚持以客户为中心,紧跟国家产业升级大趋势,致力于打造稳健、专业、有特色的精品投行。通过实施平台战略,方正承销保荐强化协同效率,借助方正证券在区域网络、行业研究、产业金融、股权投资等综合金融服务的优势,打造以股权融资、债务融资、并购咨询等为核心的投行全产业链。作为本次发行的保荐机构和主承销商,方正承销保荐将切实履行保荐职责,勤勉尽职,做好持续督导工作。




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