2025年6月20日,新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板成功上市,我公司担任保荐机构和主承销商。
新恒汇是一家集半导体芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路高新技术企业,主持制订了“集成电路(IC)卡封装框架”国家标准(GB/T 39842-2021),是国家级专精特新“小巨人”企业、山东省瞪羚企业、山东省科技领军企业、山东省制造业单项冠军企业,曾荣获“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级)”等荣誉。
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