2023年3月22日新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市项目顺利通过深交所上市委2023年第13次审议会议。方正承销保荐为新恒汇创业板IPO的保荐机构和主承销商。
新恒汇是集柔性引线框架、智能卡模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,具有行业领先的生产设备和研发环境,建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术,以及完善的上下游产业链配套,能够生产接触式、非接触式、双界面等多个系列几十种规格的IC卡封装框架和智能卡模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,柔性引线框架市场份额居全球第二位,是紫光同芯、中电华大、上海复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。蚀刻金属引线框架以及物联网eSIM芯片封装已经实现量产,两项新业务已逐渐成为新恒汇新的业绩增长点。
新恒汇是高新技术企业,是“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟”成员单位,曾荣获党政机要密码科学技术进步奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖(省部级)”,“高精度蚀刻引线框架生产项目”入选2020年度山东省重大项目。
方正承销保荐坚持以客户为中心,紧跟国家产业升级大趋势,致力于打造稳健、专业、有特色的精品投行。通过实施平台战略,强化协同效率,借助方正证券在区域网络、行业研究、产业金融、股权投资等综合金融服务的优势,打造以股权融资、债务融资、并购咨询等为核心的投行全产业链。